商品名稱：XCZU4CG-2FBVB900I
數(shù)據(jù)手冊：
XCZU4CG-2FBVB900I.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：900-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XCZU4CG-2FBVB900I - Xilinx Zynq? UltraScale+? MPSoC 多核處理器
產(chǎn)品描述
XCZU4CG-2FBVB900I Xilinx Zynq? UltraScale+? MPSoC 多核處理器具有 64 位處理器可擴展性，將實時控制與用于圖形、視頻、波形和數(shù)據(jù)包處理的軟硬引擎相結合。多處理器片上系統(tǒng)器件建立在標準實時處理器和配備可編程邏輯的平臺上。
產(chǎn)品特性
四核或雙核 Arm? Cortex? A53 應用處理單元
雙核 ARM Cortex-R5 實時處理單元
Arm Mali-400 MP2 圖形處理單元
視頻編解碼器
Xen Hypervisor 可在 Cortex-A53 APU 上同時運行多個操作系統(tǒng)
Xilinx OpenAMP 可通信和管理獨立的處理器和軟件棧
Arm 可信賴的固件確保安全訪問并保護關鍵系統(tǒng)資源
啟動加載器可從開機復位開始管理系統(tǒng)，并具有許多高級功能，包括解密和身份驗證
應用
傳感器處理和融合
電機控制
低成本超聲波
交通工程
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
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Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現(xiàn)有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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