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XCZU19EG-3FFVE1924E是 Xilinx 公司的 Zynq UltraScale+ MPSoCs 系列的芯片，XCZU19EG 芯片可分成處理器系統(tǒng)部分 Processor System（PS）和可編程邏輯 部分 Programmable Logic（PL）。 在 ZU19EG 芯片的 PS 端和 PL 端分別掛了 4 片 DDR4 和 1 個(gè) 260 腳 DDR4 SODIMM 卡槽，PS 端的每片 DDR4 容量高達(dá) 2GB，使得 ARM 系統(tǒng)和 FPGA 系統(tǒng)能獨(dú)立處理和存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的功能。PS 端的 32GB eMMC FLASH 存儲(chǔ)芯片和 2 片 512Mb 的 QSPI FLASH 用來靜態(tài)存儲(chǔ) MPSoCs 的操作系統(tǒng)、文件系統(tǒng)及用戶數(shù)據(jù)。

XCZU19EG-3FFVE1924E產(chǎn)品屬性

類別： 嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）  

制造商： AMD  

系列： Zynq? UltraScale+? MPSoC EG  

包裝：托盤  

零件狀態(tài)： 在售  

架構(gòu) MCU，F(xiàn)PGA  

核心處理器： 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2  

閃存大小： -  

RAM 大?。?256KB  

外設(shè)： DMA，WDT  

連接能力： CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  

速度：600MHz，667MHz，1.5GHz  

主要屬性： Zynq?UltraScale+? FPGA，1143K+ 邏輯單元  

工作溫度： 0°C ~ 100°C（TJ）  

封裝/外殼： 1924-BBGA，F(xiàn)CBGA  

供應(yīng)商器件封裝： 1924-FCBGA（45x45）  

I/O 數(shù)： 668  

基本產(chǎn)品編號(hào)： XCZU19 

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動(dòng)性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。

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  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對(duì)具體品牌型號(hào)來溝通確認(rèn)。

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