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MC9S12DP512微控制器單元（MCU）是一個16位設(shè)備，由標準片上外圍設(shè)備組成，包括16位中央處理單元（HCS12CPU）、512K字節(jié)閃存EEPROM、14K字節(jié)RAM、4K字節(jié)EEPROM，兩個異步串行通信接口（SCI）、三個串行外圍接口（SPI）、一個8通道IC/OC增強型捕獲定時器、兩個8通道，10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8通道脈寬調(diào)制器（PWM）、數(shù)字字節(jié)數(shù)據(jù)鏈路控制器（BDLC）、29個離散數(shù)字I/O通道（端口a、端口B、端口K和端口E）、20條具有中斷和喚醒功能的離散數(shù)字I/O線、5個CAN 2.0 a、B軟件兼容模塊（MSCAN12）和一條IC間總線。MC9S12DP512具有完整的16位數(shù)據(jù)路徑。然而，外部總線可以在8位窄模式下工作，因此單個8位寬存儲器可以連接到低成本系統(tǒng)。PLL電路的加入允許調(diào)整功耗和性能以適應操作要求。

規(guī)格

核心處理器 HCS12  

內(nèi)核規(guī)格 16 位  

速度 25MHz  

連接能力 CANbus，I2C，SCI，SPI  

外設(shè) PWM，WDT  

I/O 數(shù) 91  

程序存儲容量 512KB（512K x 8）  

程序存儲器類型 閃存  

EEPROM 容量 4K x 8  

RAM 大小 12K x 8  

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V  

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 A/D 16x10b  

振蕩器類型 內(nèi)部  

工作溫度 -40°C ~ 125°C（TA）  

安裝類型 表面貼裝型  

封裝/外殼 112-LQFP  

供應商器件封裝 112-LQFP（20x20） 

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