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恒玄科技（上海）有限公司可能是中國(guó)最具創(chuàng)新能力的芯片設(shè)計(jì)公司，我們專注于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)RF SOC芯片的研發(fā)和銷售，為客戶提供具備WIFI/BT無(wú)線線連接的系統(tǒng)級(jí)芯片，軟硬件開(kāi)發(fā)套件以及完備的參考設(shè)計(jì)方案，以幫助客戶快速推出有前瞻性的物聯(lián)網(wǎng)智能電子產(chǎn)品。 公司成立于2015年初，核心成員來(lái)自于國(guó)內(nèi)知名高科技公司，崇尚簡(jiǎn)單的工程師研發(fā)文化，技術(shù)創(chuàng)新氛圍濃厚，同時(shí)，以雄厚的資金實(shí)力作為支撐，公司采用領(lǐng)先的工藝技術(shù)，定位并研發(fā)世界一流的產(chǎn)品。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：新一代高集成高性價(jià)比藍(lán)牙音頻SoC，支持雙模藍(lán)牙5.3
封裝:BGA
產(chǎn)品編號(hào)：藍(lán)牙音頻SoC，支持藍(lán)牙5.3
封裝:BGA
產(chǎn)品編號(hào)：高度集成的藍(lán)牙SoC，支持雙模藍(lán)牙5.3，支持一拖二連接
封裝:BGA
產(chǎn)品編號(hào)：BES2600IHC系列采用雙核Arm MCU，支持藍(lán)牙5.3
封裝:QFN電話咨詢：86-755-83294757
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