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Microchip Technology Incorporated（納斯達(dá)克股市代號(hào)：MCHP）美國(guó)微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。
Microchip公司自成立以來(lái)，就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)。為了占領(lǐng)市場(chǎng)，集中了所有的技術(shù)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售等各方面資源發(fā)展了兩大拳頭產(chǎn)品：PIC8位單片機(jī)（MCU）和高品質(zhì)的串行EEPROM。到目前為止，Microchip公司已推出微控制器外圍設(shè)備、模擬產(chǎn)品、RFID智能卡、KEELOQ保安產(chǎn)品，可設(shè)計(jì)出更全面,更具價(jià)值的嵌入控制系統(tǒng)方案，以滿足用戶日益增長(zhǎng)的需求。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：IGBT 模塊 溝槽型場(chǎng)截止 三級(jí)反相器 - IGBT，F(xiàn)ET 600 V 50 A 90 W 底座安裝 SP3
封裝:SP3
產(chǎn)品編號(hào)：功率驅(qū)動(dòng)器模塊 MOSFET 三相反相器 700 V 273 A 模塊
封裝:Module
產(chǎn)品編號(hào)：通孔 N 通道 500 V 57A（Tc） T-MAX? [B2]
封裝:TO-247-3
產(chǎn)品編號(hào)：MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV） 173A（Tc） 745W（Tc） 底座安裝 SP3F
封裝:Module電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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