網(wǎng)址：https://www.winbond.com/hq
Winbond Electronics - Winbond Electronics Corporation是一家存儲(chǔ)器 IC 公司，致力于設(shè)計(jì)、制造和銷售服務(wù)，向全球客戶提供高品質(zhì)存儲(chǔ)器解決方案。
產(chǎn)品線包括代碼存儲(chǔ)閃存、串行和并行 NAND、特殊 DRAM 和移動(dòng) DRAM。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)垂直市場領(lǐng)域的各個(gè)公司，涵蓋計(jì)算、多媒體設(shè)備、汽車、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和工業(yè)市場。 Winbond 向汽車和工業(yè)領(lǐng)域提供享有長期支持服務(wù)的 Plus 級(jí)閃存和 DRAM 產(chǎn)品。 Winbond 在全球擁有約 2,200 名員工，旗下 12 英寸晶圓廠位于中國臺(tái)灣臺(tái)中市的公司總部。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：SDRAM - 移動(dòng) LPDDR4X 存儲(chǔ)器 IC 2Gb LVSTL_11 1.6 GHz 3.5 ns 200-WFBGA（10x14.5）
封裝:200-WFBGA
產(chǎn)品編號(hào)：SDRAM - 移動(dòng) LPDDR4X 存儲(chǔ)器 IC 4Gb LVSTL_11 2.133 GHz 3.5 ns 200-WFBGA（10x14.5）
封裝:200-WFBGA
產(chǎn)品編號(hào)：SDRAM - Mobile LPDDR4 存儲(chǔ)器 IC 4Gb LVSTL_11 2.133 GHz 200-WFBGA（10x14.5）
封裝:200-WFBGA
產(chǎn)品編號(hào)：SDRAM - Mobile LPDDR3 存儲(chǔ)器 IC 1Gb HSUL_12 800 MHz 5.5 ns 178-VFBGA（11x11.5）
封裝:178-VFBGA電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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