深圳市明佳達(dá)電子有限公司推出FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 LCMXO3D-9400HC-5BG256C Lattice MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3VLattice Semiconductor MachXO3D? FPGA——LCMXO3D-9400HC-5BG256CLattice Semiconductor MachXO3D? FPGA是下一代低密度PLD，包括增強(qiáng)的安全特性和片…
深圳市明佳達(dá)電子有限公司推出FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 LCMXO3D-9400HC-5BG256C Lattice MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3V
Lattice Semiconductor MachXO3D? FPGA——LCMXO3D-9400HC-5BG256C
Lattice Semiconductor MachXO3D? FPGA是下一代低密度PLD，包括增強(qiáng)的安全特性和片上雙啟動閃存。MachXO3D FPGA具有硬件可信根和雙啟動功能，可增強(qiáng)安全控制應(yīng)用。借助MachXO3D，可輕松在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)全面、靈活和穩(wěn)健的硬件安全性。這種可定制的方法支持實(shí)施各種系統(tǒng)架構(gòu)。
MachXO3D FPGA具有諸多強(qiáng)大的安全特性，例如加密檢測和防止啟動惡意代碼。器件上的配置閃存支持雙啟動，無需外部存儲器。強(qiáng)化的器件配置引擎可確保只能安裝來自可信源的FPGA配置。MachXO3D器件還可通過片上閃存（具有加密和身份驗(yàn)證選項(xiàng)）提供靈活、可靠和安全的配置。
MachXO3D符合NIST SP 800 193平臺固件彈性 (PFR) 準(zhǔn)則。MachXO3D有兩種性能級別可供選擇：超低功耗 (ZC) 或高性能 (HC)。MachXO3D PLD采用多種先進(jìn)的無鹵素封裝，從節(jié)省空間的10mm x 10mm QFN到19mm x 19mm caBGA，不一而足。MachXO3D器件支持同一封裝內(nèi)的密度遷移。
LCMXO3D-9400HC-5BG256C — MachXO3D 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 206 442368 9400 256-LFBGA
系列： MachXO3D
包裝： 托盤
零件狀態(tài)： 在售
LAB/CLB 數(shù)： 1175
邏輯元件/單元數(shù)： 9400
總 RAM 位數(shù)： 442368
I/O 數(shù)： 206
電壓 - 供電： 2.375V ~ 3.465V
安裝類型： 表面貼裝型
工作溫度： 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼： 256-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝： 256-CABGA（14x14）
聯(lián)系人：陳先生
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