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瑞薩電子（Renesas）宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群

來源：本站時間：2025-02-20瀏覽數(shù)：

瑞薩電子（TSE：6723）近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)…

瑞薩電子（TSE：6723）近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員提供更加卓越的解決方案選擇。

RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術(shù)，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機(jī)電流僅為1.70μA。此外，新產(chǎn)品還采用超小型封裝，包括3.64 x 4.28 mm的晶圓級芯片封裝（WLCSP），可滿足便攜式打印機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和智能標(biāo)簽等產(chǎn)品的需求。

RA4L1 MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和TrustZone支持，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性。此外，F(xiàn)SP還可簡化現(xiàn)有IP在RA6或RA2系列產(chǎn)品間的移植。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“瑞薩RA2L1 MCU產(chǎn)品群自2020年推出以來在市場上取得了顯著的成功，滿足了市場對電容式觸控功能的低功耗應(yīng)用需求。我們的客戶一直期待一種能夠融合超低功耗、更強(qiáng)大的CPU性能、段碼LCD支持以及先進(jìn)安全功能的獨(dú)特組合。為了滿足這一需求，我們推出了基于相同高效低功耗技術(shù)的RA4L1產(chǎn)品群，這也是我們對客戶需求的積極回應(yīng)和承諾。”

RA4L1 MCU的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：80MHz Arm Cortex-M33，包含TrustZone技術(shù)

存儲：256-512KB雙區(qū)閃存、64KB SRAM、8KB數(shù)據(jù)閃存

外設(shè)：段碼式LCD、電容式觸控、USB-FS、CAN FD、低功耗UART、SCI、SPI、QSPI、I2C、I3C、SSI、ADC、DAC、比較器、低功耗定時器、實(shí)時時鐘

封裝：3.64 x 4.28mm WLCSP72、7 x 7mm LQFP48、10 x 10mm LQFP64、14 x 14mm LQFP100、5.5 x 5.5mm BGA64、7 x 7mm BGA100

安全性：唯一ID；支持真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（TRNG）、AES、ECC、哈希函數(shù)的RSIP安全引擎

寬工作溫度范圍：QFN、QFP和CSP封裝選項(xiàng)：Ta = -40°C至+125°C；BGA封裝選項(xiàng)：-40°C至+105°C

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