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產(chǎn)品描述：帶 FPU 的 32 位 MCU（高達(dá) 2 MB 實(shí)時更新閃存和 512 KB SRAM）、 音頻和圖形接口、HS USB、以太網(wǎng)和高級模擬
封裝：100-TQFP
產(chǎn)品描述：帶 FPU 的 32 位 MCU（高達(dá) 2 MB 實(shí)時更新閃存和 512 KB SRAM）、 音頻和圖形接口、HS USB、以太網(wǎng)和高級模擬
封裝：144-LQFP
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 2MB（2M x 8）
封裝：176-LQFP
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 2MB（2M x 8）
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAK 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 2MB（2M x 8）
封裝：176-LQFP
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAK 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 2MB（2M x 8）
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAK 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 2MB（2M x 8） 閃存 169-LFBGA（11x11）
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAS 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 2MB（2M x 8）
封裝：
產(chǎn)品描述：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達(dá) 2 MB 實(shí)時更新閃存、 640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAR 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 2MB（2M x 8）
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAR 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 1MB（1M x 8）
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 1MB（1M x 8）
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 2MB（2M x 8）
封裝：176-LQFP
產(chǎn)品描述：MIPS32? microAptiv? PIC? 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位單核 200MHz 1MB（1M x 8）
封裝：176-LQFP
產(chǎn)品描述：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達(dá) 2 MB 實(shí)時更新閃存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：169-LFBGA電話咨詢：86-755-83294757
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